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  作者： 李宜蓉
  
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• 出版社：全華圖書
  
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• 出版日期：2013/01/08
• 語言：繁體中文

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（中央社記者鍾榮峰台北30日電）鴻海策略結盟矽品，加入系統級封裝(SiP)戰局，不僅搶蘋果(Apple)訂單，長遠目標更鎖定物聯網(IoT)智慧城市、工業4.0智慧製造和智慧車高階晶片封測。

鴻海與矽品28日下午宣布將以增資新股交換方式策略結盟，鴻海將持有矽品8.4億股，占矽品增資後約21.24%股權，矽品將持有鴻海3.59億股，占鴻海增資後約2.2%股權。雙方策略結盟後，鴻海將成為矽品最大股東。

雙方策略結盟後，除了在基板設計、下一世代系統級封裝(SiP)、ASIC晶片封測和模組計畫合作外，鴻海精密模具、機器製造及自動化技術，也將協助提升矽品的產業競爭力。鴻海散熱技術也將改善矽品IC封裝散熱製程能力。

鴻海集團積極布局「雲(雲端運算)、移(移動終端)、物(物聯網)、大(大數據)、智(智慧生活)、網(智慧工作網路)＋機器人」，透過「互聯網+」產業鏈，實現「工業4.0」智慧製造和電動車平台，打造智慧城市生態系。

法人指出，鴻海與矽品策略結盟，短期目標搶攻蘋果iPhone和Apple Watch系統級封裝訂單，急起直追日月光；中期擴大在智慧型手機、穿戴裝置、工業4.0、物聯網、雲端、電動車等高階晶片封測和IC基板整合需求；長期鎖定智慧城市物聯網特殊規格積體電路(ASIC)晶片封測模組設計和系統級封裝龐大商機。

物聯網時代下的智慧城市，將會採用大量的微機電感測元件、無線通訊晶片、電源管理晶片、雲端伺服器晶片和基地台晶片，整合度和效能要求高，系統級封裝(SiP)將成為關鍵。智慧城市概念下的晶片設計，將按照應用需求不同，產生客製化的特殊規格積體電路ASIC需求。

鴻海集團積極發展切入物聯網時代下的晶片整合服務，鴻海結盟矽品，在物聯網時代從系統到晶片的垂直整合布局，因此找到立足點。

矽品持續擴大穿戴式裝置、物聯網、資料中心、電源管理等晶片應用高階封測產能，其中矽品規劃中科廠區，成為高階封測完整解決方案的重要據點，產能涵蓋凸塊(Bumping)、晶圓測試、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)、成品測試到系統級封裝。

矽品中科廠預計今年底可望貢獻業績，預期明年業績占比可從10%到20%起跳。1040830



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/鴻海結盟矽品-搶蘋果工業4-0智慧車-073707764--finance.html

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